Skládací konstrukce

Co znamená montáž v krabici?

Sestavení krabice označuje službu integrovaného sestavování systému, která umožňuje komplexní end-to-end proces od návrhu konceptu výrobku až po montáž elektronických komponent do pouzdra.

Síla ZEON ELECTRONICS v montáži krabic

Systém MES: Digitalizace výroby, výrobního procesu a sledování

Montáž a testování: Provádíme kompletní funkční test a ověření výrobku a poskytujeme služby balení hotových výrobků.

Přesnost montáže: čip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Nejmenší montovaná součástka: 01005

Nejmenší BGA: 0,3 mm pro tuhé desky; 0,4 mm pro flexibilní desky;

Nejmenší velikost vývodu: 0,2 mm

Přesnost montáže součástek: ± 0,015 mm

Maximální výška součástky: 25 mm

Výrobní kapacita SMT: 60 000 000 čipů/den

Doba dodání: 24 hodin (expres)

Množství objednávky: Továrna SMT je schopna zpracovat střední až velké výrobní objemy.

Proč si vybrat ZEON ELECTRONICS jako svého čínského výrobce montážních krabic?

• Hluboké zkušenosti

Společnost ZEON ELECTRONICS byla založena v roce 2017; hlavní zaměstnanci mají více než dvacetileté zkušenosti s výrobou PCBA. Naše filozofie spočívá v poskytování komplexních řešení pro PCB/PCBA z jednoho zdroje.

• Vlastní továrnu

Vlastníme vlastní továrnu na povrchovou montáž (SMT) o rozloze přes 15 000 m², což nám umožňuje integrovanou výrobu od umísťování součástek metodou SMT a vkládání součástek do otvorů (THT) až po kompletní montáž zařízení. Naše výrobní kapacity zahrnují 7 SMT link, 3 DIP linky, 2 montážní linky a 1 linku pro nátěr. Naše osazovací stroje YSM20R umisťují součástky s přesností ±0,035 mm a jsou schopny zpracovávat součástky velikosti 01005. Naše denní kapacita SMT činí 60 milionů bodů; denní kapacita DIP činí 1,5 milionu bodů. Express objednávky lze doručit do 24 hodin, čímž jsme schopni rychle reagovat na požadavky zákazníků na velké objednávky.

l Rozsáhlé testování a zajištění kvality

• ZEON ELECTRONICS disponuje testerem s létající sondou, sedmi automatickými optickými kontrolními stanicemi (AOI), rentgenovou kontrolou, funkčním testováním a dalšími testovacími stanicemi, aby plně zajistila kvalitu v celém výrobním procesu.
• ZEON ELECTRONICS je certifikována ve šesti hlavních systémech: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – systémy řízení bezpečnosti a ochrany zdraví při práci, a QC 080000 – systém řízení životního prostředí a nebezpečných látek. S použitím digitálního systému MES zajišťujeme úplnou sledovatelnost, aby každá PCBA měla stejnou kvalitu.

• Záruční a pozáruční servis

Poskytujeme službu „záruka na 1 rok plus celoživotní technická konzultace“, která je v odvětví neobvyklá. Průměrná doba odezvy našeho týmu pro servisní podporu je kratší než 2 hodiny. Dále zaručujeme, že v případě, že produkt vykazuje výrobní vadu nezpůsobenou lidskou chybou, nabídneme zdarma výměnu nebo vrácení zboží a převezmeme také související náklady na dopravu.

Otázka 1: Jak zajistíte, že nedojde k nesouososti mezi vrstvami u vícevrstvých desek během procesu krabicové laminace?

ZEON : K předvídání a úpravě situace používáme simulaci tlakového pole a poté pomocí tlakové senzorové podložky realizujeme reálnou úpravu rozložení tlaku. Každá dávka je navíc testována na zarovnání mezi vrstvami.

Otázka 2: Jak zabráníte vnitřnímu napětí způsobenému krabicovým lisováním, které později vede k lámání desky?

ZEON : Používáme pouze mírnou teplotu a postupné zvyšování tlaku. Po lisování desky také provádíme 48hodinové stání desky, aby se vnitřní napětí desky pomalu uvolnilo.

Otázka 3: Jak řešíte problém řízení toku lepidla při krabicové laminaci?

ZEON : Vypočítáme nejvhodnější množství lepidla na základě tloušťky desky, počtu vrstev a plochy; následně je na okraji desky navržena překážková drážka o hloubce přibližně 0,3 mm, která zajistí optimální tok lepidla.

Q4: Jak zajišťujete kvalitu laminace krabiček pro desky s tlustou měděnou vrstvou?

ZEON : Do částí s tlustou měděnou vrstvou umisťujeme tepelně vodivé podložky a povrch mědi druhujeme, aby lepší držel; poté provádíme nízkoteplotní předlisování při teplotě 30 °C za účelem vyrovnání desky.

Q5: Jak řídíte rovnoměrnost dielektrické vrstvy při laminaci krabiček vícevrstvých desek?

ZEON: Od fáze výběru materiálu přísně kontrolujeme kvalitu, automaticky upravujeme laminovací plán podle tloušťky dielektrické vrstvy, okamžitě po laminaci provádíme měření tloušťky na několika místech a nakonec na základě těchto údajů poskytujeme zpětnou vazbu pro výrobu další šarže.