Kassekonstruktion

Hvad betyder samling i kasseform?

Kassemontering henviser til en systemintegrationsmonteringsydelse, der muliggør en omfattende end-to-end-proces fra produktkonceptudformning til montering af elektroniske komponenter i deres beholder.

ZEON ELECTRONICS's styrker inden for kassemontering

MES-system: Digitalisering af fremstilling, produktion og sporing

Samling og test: Udførelse af fuldfunktionstest og verifikation af produktet samt levering af færdigpakning af slutproduktet.

Monteringspræcision: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Mindste samlede komponent: 01005

Mindste BGA: 0,3 mm stiv plade; 0,4 mm til fleksible plader;

Mindste ledningsstørrelse: 0,2 mm

Komponentsamlingspræcision: ± 0,015 mm

Maksimal komponenthøjde: 25 mm

SMT-produktionskapacitet: 60.000.000 chips/dag

Leveringstid: 24 timer (ekspres)

Ordremængde: SMT-fabrikken kan håndtere produktionsmængder fra mellemstore til store serier.

Hvorfor skal du vælge ZEON ELECTRONICS som din kinesiske beholdermonteringsproducent?

• Dyb erfaring

Stiftet i 2017 har ZEON ELECTRONICS's hovedmedarbejdere mere end to årtier med erfaring inden for fremstilling af PCBA. Vores filosofi er at tilbyde vores kunder komplette én-stop-PCB/PCBA-løsninger.

• Egen fabrik

Vi har vores egen overflademonteringsteknologi (SMT)-fabrik med en gulvareal på over 15.000 kvadratmeter, hvilket giver os mulighed for integreret produktion – fra SMT-placering og THT-indføjning til fuld maskinmontage. Vores produktionskapacitet omfatter 7 SMT-linjer, 3 DIP-linjer, 2 montagelinjer og 1 belægningslinje. Vores YSM20R pick-and-place-maskine placerer komponenter med en nøjagtighed på ±0,035 mm og kan håndtere komponenter i størrelsen 01005. Vores daglige SMT-kapacitet er 60 millioner punkter; vores daglige DIP-kapacitet er 1,5 millioner punkter. Hastordrer kan leveres inden for 24 timer, hvilket gør det muligt for os at reagere hurtigt på kunders behov for store ordrer.

udvidet testning og kvalitetssikring

• ZEON ELECTRONICS har en flyvende probetestmaskine, 7 automatiske optiske inspektionsstationer (AOI), røntgeninspektion, funktionsprøvning og andre teststationer til fuldstændig kvalitetskontrol gennem hele processen.
• ZEON ELECTRONICS er certificeret i seks store systemer: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – arbejdsmiljø- og sikkerhedsstyringssystemer samt QC 080000 – miljøstyring og farlige stoffer. Ved brug af et digitalt MES-system sikrer vi fuld sporbarehed, så hver PCBA opnår ensartet kvalitet.

• Eftersalgsservice

Vi leverer en service, som er usædvanlig inden for branchen: »1 års garanti plus livstids teknisk rådgivning«. Vores kundeservicehold har en gennemsnitlig respons tid på under 2 timer. Desuden garanterer vi, at hvis produktet har en kvalitetsmæssig defekt, der ikke skyldes menneskelige fejl, kan vi tilbyde gratis retur og udveksling samt også dække de forbundne logistikomkostninger.

Q1: Hvordan sikrer I, at der ikke opstår mellemlagsskævhed i flerlagsplader under kasselamineringsprocessen?

ZEON: For at forudsige og justere situationen anvender vi trykfeltssimulation, og ved hjælp af en tryksensorplade opnås realtidsjustering af trykfordelingen. Hver parti gennemgår også mellemlagjusteringstest.

Q2: Hvordan undgår I den indre spænding, der skyldes kasseformet presning og som senere kan føre til brud på pladen?

ZEON: Vi anvender kun en mild temperatur og en trinvis øgning af trykket. Desuden udsættes brættet for en 48 timers ståperiode efter presning for gradvist at frigøre den indre spænding i brættet.

Q3: Hvordan håndterer I problemet med kontrol af limstrømmen ved kasselaminering?

ZEON: Vi beregner den mest passende mængde lim ud fra brættets tykkelse, antal lag og areal; derefter designes en strømningsblokerende slids på ca. 0,3 mm ved brættets kant for at sikre, at limstrømmen er præcis rigtig.

Q4: Hvordan sikrer I kvaliteten af kasselaminering til tykke kobberplader?

ZEON: Vi placerer varmeledende pads ved de tykke kobberområder og runder kobberoverfladen for bedre greb, hvorefter vi udfører en lavtemperatur-præpresning ved 30 °C for at planne brættet.

Q5: Hvordan kontrollerer I ensartetheden af dielektrisk lag i kasselaminering af flerlagsplader?

ZEON: Fra materialevalgsfasen kontrollerer vi strengt kvaliteten og justerer automatisk lamineringsskemaet i henhold til dielektrisk lagtykkelse. Vi udfører tykkelsesmålinger på flere punkter umiddelbart efter laminering og sender endelig dataene tilbage til produktionen af næste parti.