Montaža v ohišje

Kaj pomeni sestava v obliki škatle?

Sestava ohišja se nanaša na storitev sistemskih integracijskih sestav, ki omogoča temeljito končno do končnega pretoka – od oblikovanja koncepta izdelka do sestave ohišja elektronskih komponent.

Prednosti ZEON ELECTRONICS pri sestavljanju ohišij

MES sistem: Digitalizacija proizvodnje, izdelave in sledenja

Sestava in preskušanje: Izvedba celotnega funkcionalnega preskusa in preverjanja izdelka ter zagotavljanje storitev pakiranja končanih izdelkov.

Natančnost namestitve: čip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Najmanjši sestavni del: 01005

Najmanjši BGA: 0,3 mm trda plošča; 0,4 mm za fleksibilne plošče;

Najmanjša velikost izvoda: 0,2 mm

Natančnost sestave komponent: ± 0,015 mm

Največja višina komponente: 25 mm

Izmenska zmogljivost SMT: 60.000.000 čipov/dan

Čas dobave: 24 ur (izvirno)

Količina naročila: Tovarna SMT lahko obravnava srednje do velike proizvodne serije.

Zakaj izbrati ZEON ELECTRONICS kot svojega kitajskega proizvajalca sestavljanih ohišij?

• Obsežno izkušnje

Ustanovljena leta 2017, ima glavno osebje ZEON ELECTRONICS več kot dve desetletji izkušenj v proizvodnji PCB/PCBA. Naša filozofija je ponuditi strankam vse v enem – rešitve za PCB/PCBA.

• Lastna fabrika

Imamo lastno tovarno za površinsko montažo (SMT) z površino več kot 15.000 kvadratnih metrov, kar nam omogoča integrirano proizvodnjo – od postavljanja komponent z metodo SMT in vstavljanja komponent skozi luknje (THT) do popolne sestave naprave. Naša proizvodna zmogljivost vključuje 7 SMT-linij, 3 DIP-linije, 2 sestavljališki liniji ter 1 linijo za nanos premazov. Naša postavilna naprava YSM20R postavlja komponente z natančnostjo ±0,035 mm in lahko obravnava komponente velikosti 01005. Naša dnevna SMT-proizvodna zmogljivost znaša 60 milijonov točk; dnevna DIP-proizvodna zmogljivost pa 1,5 milijona točk. Nujna naročila lahko dobavimo v 24 urah, kar nam omogoča hitro reagiranje na zahteve strank glede večjih naročil.

l Obsežno testiranje in zagotavljanje kakovosti

• ZEON ELECTRONICS razpolaga z napravo za preizkušanje z letajočim sondnikom, 7 avtomatskimi optičnimi preveritvenimi postajami (AOI), rentgensko preveritveno napravo, funkcionalnimi preizkusi in drugimi preizkusnimi postajami za popoln nadzor kakovosti v celotnem procesu.
• ZEON ELECTRONICS je certificirana po šestih glavnih sistemih: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – sistem za upravljanje varnosti in zdravja na delovnem mestu ter QC 080000 – sistem za okoljsko upravljanje in nadzor nevarnih snovi. S pomočjo digitalnega MES sistema zagotavljamo popolno sledljivost, da je vsaka PCBA enotne kakovosti.

• Storitve po prodaji

Ponujamo storitev »1-letna garancija plus življenjska tehnična posvetovanja«, ki je v industriji redka. Povprečen čas odziva našega osebja za storitve po prodaji je manj kot 2 uri. Poleg tega jamčimo, da v primeru kakovostne napake izven človeškega vpliva ponudimo brezplačno vračilo in zamenjavo ter prevzamemo povezane logistične stroške.

V1: Kako zagotavljate, da med procesom laminiranja v škatli ne pride do napačne poravnave med plastmi pri večplastnih ploščah?

ZEON : Za napovedovanje in spremembo situacije uporabljamo simulacijo tlakovega polja, nato pa z pomočjo tlakovnega senzorskega vzmetnika dosežemo prilagoditev porazdelitve tlaka v realnem času. Vsaka serija opravi tudi preskus poravnave med plastmi.

V2: Kako izognete notranjim napetostim, ki jih povzroča stiskanje v obliki škatle in ki kasneje povzročajo lom plošče?

ZEON : Uporabljamo le zmerno temperaturo in postopno povečevanje tlaka. Po stiskanju plošče izvedemo tudi 48-urno mirovalno obdobje, da se notranji napetosti plošče počasi razbijejo.

V3: Kako rešujete težavo nadzora pretoka lepila pri laminiranju v škatli?

ZEON : Najprimernejšo količino lepila izračunamo na podlagi debeline plošče, števila plasti in površine; nato na robu plošče zasnujemo žleb za zadrževanje pretoka, debel približno 0,3 mm, kar zagotavlja optimalen pretok lepila.

V5: Kako zagotavljate kakovost laminiranja ohišij za debele bakrene plošče?

ZEON : Toplotno prevodne blazine namestimo na dele z debelo bakreno plastjo, površino bakra dodatno grobo obrabimo za boljšo oprijemljivost in nato izvedemo predstiskanje pri nizki temperaturi (30 °C) za izravnavo plošče.

V6: Kako nadzorujete enakomernost dielektričnega sloja pri laminiranju ohišij večplastnih plošč?

ZEON: Od faze izbire materiala strogo nadzorujemo kakovost, pri čemer avtomatsko prilagajamo laminacijski urnik glede na debelino dielektričnega sloja, takoj po laminaciji izvedemo meritev debeline na več točkah in končno na podlagi teh podatkov izvedemo povratno informacijo za proizvodnjo naslednje serije.