Pembungkusan Box Build
Sebagai pengilang PCBA dengan lebih daripada 20 tahun pengalaman profesional, ZEON ELECTRONICS berkomitmen untuk menyediakan penyelesaian Pemasangan Box Build berkualiti tinggi dan sangat boleh dipercayai kepada pelanggan global.
☑lebih daripada 20 tahun pengalaman dalam pengeluaran pukal kecil hingga sederhana
☑ Sistem MES membolehkan pengeluaran digital dan keterlacakan
☑ Minimum Ketebalan BGA: 0.3 mm untuk papan kaku; 0.4 mm untuk papan fleksibel
PERIHAL
Apakah maksud pemasangan jenis kotak?
Pemasangan kotak merujuk kepada perkhidmatan integrasi sistem yang membolehkan aliran hujung-ke-hujung yang menyeluruh, bermula daripada rekabentuk konsep produk sehingga pemasangan rumah bagi komponen elektronik.
Kekuatan ZEON ELECTRONICS dalam pemasangan kotak
Sistem MES: Memperdalam Pembuatan, Pengeluaran dan Penjejakan Secara Digital
Pemasangan dan Ujian: Menjalankan ujian dan pengesahan fungsi penuh produk serta menyediakan perkhidmatan pembungkusan produk siap.
Ketepatan Pemasangan: Cip / QFP / BGA ± 0.035 mm
Komponen pemasangan terkecil: 01005
BGA terkecil: 0.3 mm untuk papan kaku; 0.4 mm untuk papan fleksibel;
Saiz terkecil kaki komponen: 0.2 mm
Ketepatan pemasangan komponen: ± 0.015 mm
Ketinggian komponen maksimum: 25 mm
Kapasiti keluaran SMT: 60,000,000 cip/hari
Masa penghantaran: 24 jam (ekspres)
Kuantiti pesanan: Kilang SMT mampu mengendalikan pengeluaran berskala sederhana hingga besar.
Mengapa anda harus memilih ZEON ELECTRONICS sebagai pengilang pemasangan bekas di China?

Akumulasi mendalam
Ditubuhkan pada tahun 2017, kakitangan utama ZEON ELECTRONICS mempunyai lebih daripada dua dekad pengalaman kerja dalam pembuatan PCBA. Falsafah kami adalah menyediakan penyelesaian PCB/PCBA satu hentian kepada pelanggan kami.
Kilang Milik Sendiri
Kami memiliki kilang teknologi pemasangan permukaan (SMT) sendiri dengan keluasan lantai melebihi 15,000 meter persegi, yang membolehkan kami menghasilkan secara terpadu dari pemasangan SMT dan sisipan THT hingga pemasangan mesin penuh. Kemudahan pengeluaran kami terdiri daripada 7 talian SMT, 3 talian DIP, 2 talian pemasangan, dan 1 talian salutan. Mesin pick-and-place YSM20R kami memasang komponen dengan ketepatan ±0.035 mm dan mampu mengendali komponen saiz 01005. Kapasiti harian SMT kami adalah 60 juta titik; kapasiti harian DIP kami adalah 1.5 juta titik. Pesanan segera boleh dihantar dalam tempoh 24 jam, membolehkan kami bertindak balas dengan cepat terhadap keperluan pesanan pukal pelanggan.
l Pengujian dan jaminan kualiti yang luas
- ZEON ELECTRONICS mempunyai penguji probe terbang, 7 stesen pemeriksaan optik automatik (AOI), pemeriksaan sinar-X, ujian fungsi, dan pelbagai stesen ujian lain untuk mengawal kualiti secara menyeluruh sepanjang proses.
- ZEON ELECTRONICS telah dilesenkan dalam enam sistem utama: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – sistem pengurusan kesihatan dan keselamatan pekerjaan, serta QC 080000 – pengurusan alam sekitar dan bahan berbahaya. Dengan menggunakan sistem MES digital, kami menegakkan ketelusuran penuh supaya setiap PCBA mempunyai kualiti yang seragam.
Perkhidmatan Selepas Jualan
Kami menyediakan perkhidmatan yang tidak biasa dalam industri iaitu "jaminan 1 tahun ditambah nasihat teknikal seumur hidup". Masa tindak balas purata pasukan selepas jualan kami adalah kurang daripada 2 jam. Selain itu, kami menjamin bahawa sekiranya produk mengalami cacat kualiti yang bukan disebabkan oleh manusia, kami akan menawarkan pengembalian dan pertukaran percuma serta menanggung kos logistik berkaitan.
Soalan Lazim
Soalan 1: Bagaimana anda memastikan bahawa ketidakselarasan antara lapisan tidak berlaku pada papan berbilang lapisan semasa proses laminasi kotak?
ZEON : Untuk meramal dan mengubah situasi, kami menggunakan simulasi medan tekanan, kemudian dengan bantuan pad sensor tekanan, pelarasan taburan tekanan secara masa nyata dilaksanakan. Setiap kelompok juga menjalani ujian penyelarasan antara lapisan.
Soalan 2: Bagaimana anda mengelakkan tekanan dalaman yang disebabkan oleh penekanan jenis kotak yang boleh menyebabkan papan pecah pada kemudian hari?
ZEON : Kami hanya menggunakan suhu yang ringan dan peningkatan tekanan secara berperingkat. Kami juga menjalankan tempoh berdiri selama 48 jam bagi papan tersebut selepas proses penekanan untuk melepaskan tekanan dalaman papan secara perlahan.
Soalan 3: Bagaimana anda menguruskan masalah kawalan aliran gam dalam laminasi kotak?
ZEON : Kami menghitung jumlah gam kimpalan yang paling sesuai berdasarkan ketebalan papan, bilangan lapisan dan keluasan, kemudian alur halang aliran sekitar 0.3 mm direka di tepi papan untuk memastikan aliran gam kimpalan adalah tepat.
Q4: Bagaimana anda memastikan kualiti laminasi kotak untuk plat tembaga tebal?
ZEON : Kami meletakkan pad pengalir haba di bahagian tembaga tebal, dan membuat permukaan tembaga menjadi kasar supaya lebih cengkam, kemudian menjalankan pra-tekanan suhu rendah pada 30℃ untuk meratakan papan.
Q5: Bagaimana anda mengawal keseragaman lapisan dielektrik dalam laminasi kotak papan berbilang lapisan?
ZEON : Dari peringkat pemilihan bahan, kami mengawal ketat kualiti mengikut ketebalan lapisan dielektrik untuk menyesuaikan secara automatik jadual laminasi, menjalankan pengukuran ketebalan di beberapa titik sebaik sahaja proses laminasi selesai, dan akhirnya memberikan maklum balas kepada pengeluaran kelompok seterusnya berdasarkan data tersebut.