Robotassemblage

Plaatmaterialen: FR-4, FR-4 met hoge glasovergangstemperatuur (high Tg), aluminiumsubstraat (voor thermisch beheer), flexibele printplaat (FPC, geschikt voor bewegende onderdelen), star-flexibele composietplaat (geschikt voor scharnierverbindingen).

Producteigenschappen: Hoogwaardige processor, realtime besturingssysteem, nauwkeurige bewegingsbesturing, communicatiemogelijkheden, stroombeheer.

Technische voordelen: Eendelig PCBA-oplossing, PCBA-prototyping, OEM/ODM.

Oppervlaktebehandelingen: Chemisch nikkel-goudplating (ENIG, geschikt voor componenten met fijne pitch), hot-air solder leveling (HASL), gouden vingers (voor randconnectoren), organische soldeermasker (OSP), chemisch zilverplating.

ZEON ELECTRONICS Robotassemblage Productieparameters

Waarom Robotassemblage kies ZEON ELECTRONICS?

Op basis van de technische expertise van Robot Assembly op het gebied van PCBA en de behoeften van klanten heeft ZEON ELECTRONICS een oplossing voor robotmontage ontwikkeld die is gebaseerd op "op maat gemaakte + intelligente + geïntegreerde" principes:

Minimale bestelhoeveelheid omschrijving

Bij ZEON ELECTRONICS hebben we, op basis van meer dan 20 jaar ervaring in de PCBA-industrie, de flexibele configuratie van onze robotmontagelijnen specifiek geoptimaliseerd om te voldoen aan de diverse bestelbehoeften van klanten.

Minimale bestelhoeveelheid：

Wij bieden robotmontagediensten aan met een minimale bestelling van 5 stuks . Deze norm is van toepassing op:

R&D-prototyping- en validatiefase

Eisen voor proefproductie in kleine series

Projecten voor validatie van speciale processen

Levering van monsters duurt doorgaans 5–7 werkdagen; versnelde verwerking is beschikbaar.

Aangepaste aanpassing

De professionele ingenieurs van ZEON ELECTRONICS hebben allemaal meer dan 20 jaar ervaring in PCBA-productie en kunnen de parameters voor robotmontage voortdurend optimaliseren om deze aan te passen aan de kenmerken van PCBA-producten in verschillende sectoren.

Realtime monitoring

ZEON ELECTRONICS heeft een MES-productiebeheersysteem ingevoerd om real-time bewaking, datanakvolsbaarheid en intelligente optimalisatie van het productieproces te realiseren.

Geïntegreerde Diensten

Wij bieden een volledig scala aan diensten, van robotselectie en inrichting van de productielijn tot programmering, foutopsporing en onderhoud na oplevering, waardoor klanten snel automatiserde productie kunnen realiseren en de technische drempels kunnen verlagen.

Volledige cyclus service garantie

Van de initiële Design for Manufacturability (DFM)-analyse tot de transparante communicatie van de productievoortgang, en vervolgens naar snelle Service Na Verkoop (binnen 24 uur na levering) biedt ZEON ELECTRONICS uitgebreide ondersteuning.

Kwaliteitsborging

Bij ZEON ELECTRONICS is onze productielijn uitgerust met geavanceerde processtappen zoals SPI-soldeerpasta-inspectie, AOI-optische inspectie en röntgeninspectie, waardoor een gesloten kwaliteitscontrolecyclus wordt gevormd gedurende het gehele proces om de superieure kwaliteit van elke PCBA te garanderen.

V1: Welke soorten componentmontage ondersteunt u? Wat is de kleinste verpakkingsgrootte?

ZEON :Wij ondersteunen mainstream-verpakkingen zoals 01005, 0201, BGA (0,3 mm pitch), QFN, LGA en CSP; onze montageprecisie bedraagt ± 0,025 mm, de minimale pad-pitch is 0,15 mm en wij kunnen stabiel BGAs monteren met een bolletjediameter ≥ 0,2 mm.

V2: Hoe waarborgt u nauwkeurigheid en opbrengst bij het monteren van hoogdichtheid-boards (zoals BGA met 0,3 mm pitch)?

ZEON :We gebruiken een intelligente visie-uitlijningssysteem om een plaatsnauwkeurigheid van ±0,025 mm te bereiken en maken vervolgens gebruik van lasergeknipte sjablonen en nanobekleedtechnologie om een uniforme soldeerpasta-aanbrenging te garanderen. Daarnaast stellen we real-time bewakingsindicatoren in om automatisch correcties aan te brengen bij uitwijkingen en materiaalafkeuring.

V3: Kunt u gemengde assemblageprocessen (SMT+THT) verwerken?

ZEON :Gemengde assemblage is zeker mogelijk: een geautomatiseerde productielijn voor SMT, gevolgd door THT, daarna selectief golf solderen (minimale afstand tussen soldeerverbindingen: 1,2 mm) en handmatige soldeerstations (met ESD-bescherming).

V4: Hoe voorkomt u schade door secundaire reflow tijdens het mengproces? ?

ZEON wij gebruiken een methode waarbij eerst componenten met een hoge hittebestendigheid worden geplaatst, gevolgd door lokale temperatuurregeling en selectief solderen; dit voorkomt effectief verplaatsing en koude soldeerverbindingen ten gevolge van secundaire reflow.

Q5 :Hoe wordt de porositeit van lasverbindingen geregeld om te voldoen aan de eisen voor automotive/medische toepassingen?

ZEON gebruikt vacuümreflow-soldeertechnologie voor gelaagd ontgassen, gecombineerd met een aangepaste soldeerpastaformule en een volledig proces X-ray-gelaagd bewakingssysteem om ervoor te zorgen dat het BGA-leegtepercentage stabiel wordt gecontroleerd binnen 10–15%.