EN
Robotassemblage
Als fabrikant van PCBA met meer dan 20 jaar professionele ervaring is KING FIELD toegewijd aan het leveren van hoogwaardige en zeer betrouwbare robotassemblageoplossingen aan klanten wereldwijd.
☑Soldeerpastatype: loodhoudende soldeerpasta of loodvrije soldeerpasta
☑Levertijd: Prototypesamples: 24 uur tot 7 dagen; Massaproductie: 10 dagen tot 4 weken (versnelde service beschikbaar)
☑Plaatmaterialen: FR-4, hoge Tg FR-4, aluminiumsubstraat, flexibele plaat, star-buigzame composietplaat
Beschrijving
Plaatmaterialen: FR-4, FR-4 met hoge glasovergangstemperatuur (high Tg), aluminiumsubstraat (voor thermisch beheer), flexibele printplaat (FPC, geschikt voor bewegende onderdelen), star-flexibele composietplaat (geschikt voor scharnierverbindingen).
Producteigenschappen: Hoogwaardige processor, realtime besturingssysteem, nauwkeurige bewegingsbesturing, communicatiemogelijkheden, stroombeheer.
Technische voordelen: Eendelig PCBA-oplossing, PCBA-prototyping, OEM/ODM.
Oppervlaktebehandelingen: Chemisch nikkel-goudplating (ENIG, geschikt voor componenten met fijne pitch), hot-air solder leveling (HASL), gouden vingers (voor randconnectoren), organische soldeermasker (OSP), chemisch zilverplating.
King Field Robotassemblage Productieparameters
project |
parameter |
aantal verdiepingen |
1–40+ lagen |
Montagetype |
Door-contactmontage (THT), oppervlaktemontage (SMT), hybride assemblage (THT+SMT), geavanceerde stack-up-verpakking |
Minimale componentgrootte |
Imperiale eenheden: 01005 of 0201; Metrische eenheden: 0402 of 0603 |
Bord |
FR-4, FR-4 met hoge glasovergangstemperatuur (high Tg), aluminiumsubstraat, flexibele printplaat, star-flexibele printplaat |
Oppervlaktebehandeling |
Chemische nikkel-goudplating (ENIG, geschikt voor componenten met fijne pitch), hot-air leveling (HASL), gouden vingers (voor randconnectoren), organische soldeermasker (OSP), chemische zilverplating. |
soldeerpasta-type |
Soldeerpasta met lood of loodvrije soldeerpasta |
Maximale componentafmeting |
2,0 inch × 2,0 inch × 0,4 inch |
Componentverpakkingssoort |
Ball Grid Array (BGA), Quad Flat No-Lead (QFN), Quad Flat Package (QFP), Small Outline Integrated Circuit (SOIC), Small Outline Package (SOP), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), Dual In-line Package (DIP), speciale robotmodule |
Minimale padafstand |
QFP/QFN: 0,4 mm (16 mil); BGA: 0,5 mm (20 mil) |
Minimale lijnbreedte |
0.10 mm |
Minimale lijnafstand |
0.10 mm |
Detectiemethode |
Geautomatiseerde optische inspectie (AOI), röntgeninspectie voor BGA-inspectie (AXI), 3D-soldeerpasta-inspectie (SPI) |
Testmethoden |
In-circuit testen (ICT), functioneel testen (FCT), vliegende-probe-testen, verificatie van motorstuurprogramma’s en sensoren |
Leveranciertijd |
Prototypevoorbeelden: 24 uur tot 7 dagen; massaproductie: 10 dagen tot 4 weken (expressservice beschikbaar) |
Kenmerken |
Hoogwaardige processor, realtime besturingssysteem, nauwkeurige bewegingsbesturing, communicatiemogelijkheden, stroombeheer |
Waarom Robotassemblage kies KING FIELD?
Op basis van de technische expertise van Robot Assembly op het gebied van PCBA en de behoeften van klanten heeft KING FIELD een ‘aangepaste + intelligente + geïntegreerde’ robotmontageoplossing ontwikkeld:
l Minimale bestelhoeveelheid omschrijving
Bij KING FIELD hebben we, op basis van meer dan 20 jaar ervaring in de PCBA-industrie, de flexibele configuratie van onze robotmontagelijnen specifiek geoptimaliseerd om te voldoen aan de uiteenlopende bestelbehoeften van onze klanten.
Minimale bestelhoeveelheid:
Wij bieden robotmontagediensten aan met een minimale bestelling van 5 stuks . Deze norm is van toepassing op:
R&D-prototyping- en validatiefase
Eisen voor proefproductie in kleine series
Projecten voor validatie van speciale processen
Levering van monsters duurt doorgaans 5–7 werkdagen; versnelde verwerking is beschikbaar.
- Aangepaste aanpassing
De professionele ingenieurs van KING FIELD hebben allemaal meer dan 20 jaar ervaring in de productie van PCBA’s en kunnen continu de parameters voor robotmontage optimaliseren om deze aan te passen aan de kenmerken van PCBA-producten in verschillende sectoren.
- Realtime monitoring
KING FIELD heeft een MES-productiebeheersysteem geïntroduceerd om real-time bewaking, volgbaarheid van gegevens en intelligente optimalisering van het productieproces te realiseren.
- Geïntegreerde Diensten
Wij bieden een volledig scala aan diensten, van robotselectie en inrichting van de productielijn tot programmering, foutopsporing en onderhoud na oplevering, waardoor klanten snel automatiserde productie kunnen realiseren en de technische drempels kunnen verlagen.
l Volledige cyclus service garantie
Van de initiële Design for Manufacturability (DFM)-analyse tot de transparante communicatie van de productievoortgang, en vervolgens naar snelle Service Na Verkoop (antwoord binnen 24 uur) na levering biedt KING FIELD uitgebreide ondersteuning.
- Kwaliteitsborging
Bij KING FIELD is onze productielijn geïntegreerd met geavanceerde processtappen zoals SPI-soldeerpoedersinspectie, AOI-optische inspectie en röntgeninspectie, waardoor een gesloten kwaliteitscontrolecyclus wordt gevormd gedurende het gehele proces om de superieure kwaliteit van elke PCBA te garanderen.
Veelgestelde vragen
V1: Welke soorten componentmontage ondersteunt u? Wat is de kleinste verpakkingsgrootte?
King Field : Wij ondersteunen mainstream-verpakkingen zoals 01005, 0201, BGA (0,3 mm pitch), QFN, LGA en CSP; onze montageprecisie bedraagt ± 0,025 mm, de minimale pad-pitch is 0,15 mm en wij kunnen stabiel BGAs monteren met een bolletjediameter ≥ 0,2 mm.
V2: Hoe waarborgt u nauwkeurigheid en opbrengst bij het monteren van hoogdichtheid-boards (zoals BGA met 0,3 mm pitch)?
King Field :We gebruiken een intelligente visie-uitlijningssysteem om een plaatsnauwkeurigheid van ±0,025 mm te bereiken en maken vervolgens gebruik van lasergeknipte sjablonen en nanobekleedtechnologie om een uniforme soldeerpasta-aanbrenging te garanderen. Daarnaast stellen we real-time bewakingsindicatoren in om automatisch correcties aan te brengen bij uitwijkingen en materiaalafkeuring.
V3: Kunt u gemengde assemblageprocessen (SMT+THT) verwerken?
King Field :Gemengde assemblage is zeker mogelijk: een geautomatiseerde productielijn voor SMT, gevolgd door THT, daarna selectief golf solderen (minimale afstand tussen soldeerverbindingen: 1,2 mm) en handmatige soldeerstations (met ESD-bescherming).
V4: Hoe voorkomt u schade door secundaire reflow tijdens het mengproces? ?
King Field wij gebruiken een methode waarbij eerst componenten met een hoge hittebestendigheid worden geplaatst, gevolgd door lokale temperatuurregeling en selectief solderen; dit voorkomt effectief verplaatsing en koude soldeerverbindingen ten gevolge van secundaire reflow.
Q5 : Hoe wordt de porositeit van lasverbindingen geregeld om te voldoen aan de eisen voor automotive/medische toepassingen?
King Field gebruikt vacuümreflow-soldeertechnologie voor gelaagd ontgassen, gecombineerd met een aangepaste soldeerpastaformule en een volledig proces X-ray-gelaagd bewakingssysteem om ervoor te zorgen dat het BGA-leegtepercentage stabiel wordt gecontroleerd binnen 10–15%.
