EN
Meerlagig pcb
KING FIELD heeft meer dan 20 jaar ervaring in de industrie op het gebied van PCB-prototyping en -productie. Wij streven ernaar om onze klanten éénpuntoplossingen voor PCB/PCBA te bieden.
☑ meer dan 20 jaar ervaring in de PCB-industrie
☑ Spoedbestellingen worden binnen 24 uur geleverd
☑ Afgerond koperdikte: 1–13 ounces
Beschrijving
Meerlagig pcb
Substraat: FR4
Aantal lagen: 4
Dielktrische constante: 4,2
Plaatdikte: 1,6 mm
Buitenkoperfoliedikte: 1 oz
Binnenkoperfoliedikte: 1 oz
Oppervlaktebehandelingsmethode: Onderdompeling in goud
Wat is een meervoudige printplaat?
Meervoudige printplaten zijn geprinte schakelplaten met meer dan twee koperlagen. In tegenstelling tot enkelvoudige en dubbele printplaten hebben deze slechts één of twee koperlagen. Meervoudige printplaten hebben doorgaans 4 tot 18 lagen en in speciale toepassingen kunnen ze zelfs tot 100 lagen tellen.
De productiemogelijkheden van KING FIELD voor meervoudige printplaten
P project |
Een de bilijst |
Draaglaag: |
FR-4, FR-4 met hoge Tg, Rogers-materialen, polytetrafluorethyleen (PTFE), polyimide, aluminiumsubstraat, enz. |
Diëlektrische constante: |
4.2 |
Dikte buitenste koperfolie: |
1 oz |
Oppervlaktebehandelingsmethode: |
Loodhoudende hot-air-leveling (HASL), loodvrije hot-air-leveling (HASL), chemische onderdompelingsgoud, organische soldeermasker (OSP), hard goud |
Minimale lijnbreedte: |
0,076 mm / 3 mil |
Eindkoperdikte |
1–13 ounce |
Soldeermaskerkleur |
Wit, zwart |
Testmethoden |
Vliegende-probe-test (gratis), geautomatiseerde optische inspectie (AOI) |
Koperdikte: |
1 ounce – 3 ounces |
Planken: |
4 verdiepingen |
Plaatdikte: |
0,2–7,0 mm |
Dikte van de binnenste koperfolie: |
1 oz |
Minimale opening: |
Mechanisch boren: 0,15 mm; Laserboren: 0,1 mm |
Minimale lijnafstand: |
0,076 mm / 3 mil |
Impedantievereisten: |
L1, L350 ohm |
Leveranciertijd |
24 uur |
Waarom kiest u KING FIELD als uw fabrikant van meerdere lagen PCB?
l 20+ jaar ervaring in meerlagig pcb verwerking
- Sinds 2017 is KING FIELD, een high-tech onderneming die zich richt op één-stop PCBA-productie, voortdurend toegewijd aan het doel "een branchebenchmark te creëren voor intelligente ODM/OEM-PCBA-productie" en heeft zich gestaag ontwikkeld in het segment van hoogwaardige productie.
- Momenteel beschikken we over een onderzoeks- en ontwikkelingsteam van meer dan 50 personen en een frontlinieproductieteam van meer dan 600 personen.
- Onze kernteamleden hebben gemiddeld meer dan 20 jaar praktijkervaring op het gebied van PCB/PCBA, waaronder circuitontwerp, procesontwikkeling en productiebeheer.
l Volledig ingericht
De productie- en testapparatuur voor meervlakspcb’s van KING FIELD omvat onder andere: laserboorinstallaties, LDI-blootstellingsmachines, vacuümetchmachines, laserbewerkingsmachines, hete persmachines voor meervlakspcb’s, online AOI-optische inspectie, vierdraads (lage weerstand) testers en vacuümharsvervullingsapparatuur.
l Een degelijk kwaliteitscontrolesysteem
- Vervaardigd met loodvrije, halogeenvrije en andere milieuvriendelijke materialen; alle producten ondergaan meerdere tests, waaronder AOI-optische scanning, flying-probe-testen en (vierdraads) lage-weerstandstesten.
- Wat kwaliteitscontrole betreft, heeft KING FIELD zes belangrijke systeemcertificaten behaald: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 en QC 080000. Daarnaast beschikken wij over 7 SPI-, 7 AOI- en 1 röntgenapparaat om de kwaliteit gedurende het gehele proces te waarborgen. Ons MES-systeem zorgt voor volledige traceerbaarheid van elk PCB-/PCBA-product.
l Productiecapaciteit
- Wij zijn eigenaar van een SMT-assemblagefabriek met een totale oppervlakte van meer dan 15.000 vierkante meter, die geïntegreerde productie mogelijk maakt van het gehele proces, van SMT-plaatsing en THT-invoeging tot complete machineassemblage.
- De productielijn van KING FIELD is uitgerust met 7 SMT-lijnen, 3 DIP-lijnen, 2 assemblagelijnen en 1 spuitlijn. Onze YSM20R-plaatsnauwkeurigheid bedraagt ±0,035 mm en kan componenten verwerken met een afmeting van slechts 0,1005 mm. De dagelijkse productiecapaciteit van SMT bedraagt 60 miljoen punten; de dagelijkse productiecapaciteit van DIP bedraagt 1,5 miljoen punten.
l Minimale bestelhoeveelheid voor meervlakige PCB’s
levertijd van prototyping tot massaproductie van meervlakige PCB’s:
Prototypeproductie: 24–72 uur; <50 stuks: 3–5 werkdagen; 50–500 stuks: 5–7 werkdagen; 500–1000 stuks: 10 werkdagen; >1000 stuks: afhankelijk van de stuklijst.
l Transportondersteuning
Binnenlandse verzending wordt verzorgd door SF Express/Deppon Logistics, met volledige dekking; internationale verzending is eveneens mogelijk via DHL/UPS/FedEx, met professionele schokbestendige verpakking; en drievoudige beschermende verpakking, inclusief antistatische, anti-oxidatie- en anti-aanbotsbescherming.
Veelgestelde vragen
V1 : Wat is de diktetolerantie die u kunt handhaven voor uw meervlakken-printplaten?
KING FIELD: Onze plaatdiktetolerantie kan worden gehandhaafd binnen ±0,08 mm (plaatdikte van 1,0–2,0 mm).
Q2 : Wat is de maximale aspectverhouding (dikte-ten-opzichte-van-diameterverhouding) van uw meervlakken-printplaten ?
KING FIELD: Ons productiecapaciteitsbereik voor massaproductie is: plaatdikte 2,0 mm, gatdiameter 0,2 mm, aspectverhouding 10:1.
Q3 hoe controleert u de borkwaliteit van meervlakken-printplaten?
KING FIELD: We boren eerst de geleidingsgaten met een kleine boor, waarna we de gaten met een standaardboor uitbreiden tot de uiteindelijke afmeting. Voor kritieke signaalgaatjes gebruiken we laserboring, in combinatie met nabehandelingsmethoden zoals plasma-reiniging, om de borkwaliteit te waarborgen.
Q4 hoe waarborgt u de betrouwbaarheid van hoogdichtheid-verbindingen (HDI)?
KING FIELD: Wij gebruiken UV-laserboren om de gatdiameter te beheersen op 0,05–0,15 mm en de positionele nauwkeurigheid te handhaven op ±10 μm. Vervolgens gebruiken wij plasma voor chemische reiniging, voornamelijk om de fabricage van microgaten en de dielectrische laag te beheersen.
Q5 hoe wordt impedantiebeheersing bereikt in meervlakkenprintplaten?
KING FIELD: Wij gebruiken HFSS/CST-software om rekening te houden met de werkelijke materiaalparameters, en stellen op basis van historische gegevens vooraf lijnbreedte-/afstandcompensatiewaarden in, waarna wij TDR-testen om te controleren het verschil binnen ±5 %, waardoor impedantiebeheersing van meervlakkenprintplaten met hoge consistentie wordt bereikt via meerdere methoden.
