Pcb montageproces

Wat is het PCB-assemblageproces?

Het assemblageproces van een printplaat (PCB) betekent in wezen het solderen of monteren van verschillende soorten elektronische componenten op een printplaat. Het is de procedure waarmee een blanke printplaat wordt omgezet in een volledig functionerende printplaat die kan worden geïntegreerd in elektronische apparaten.

Het PCB-assemblageproces van KING FIELD

Stap 1: Inkomende materiaalinspectie

Voordat we met de PCB-assemblage beginnen, ondergaan alle onbestukte PCB-boards, componenten, soldeerpasta en andere materialen een inkomende inspectie om te waarborgen dat ze voldoen aan de specificaties en om te voorkomen dat defecte producten de productielijn binnengaan.

Stap 2: Surface Mount Technology (SMT)-assemblage

U begint met de grootste fase van de PCB-assemblage: de Surface Mount Technology (SMT)-assemblage – zodra alles gereed is, zoals documentatie, fixtures of andere hulpmaterialen.

• Aanbrengen van soldeerpasta: Met behulp van een volledig automatische printmachine wordt soldeerpasta nauwkeurig aangebracht op de PCB-pads.
• SPI-inspectie: 3D-inspectie van de soldeerpasta is een van de methoden die wordt gebruikt om de kwaliteit van de afdruk te controleren.
• Plaatsen van componenten: Onze hoogwaardige pick-and-place-apparatuur wordt gebruikt om de componenten nauwkeurig op hun respectievelijke posities op de PCB te plaatsen.
• Reflow-solderen: Het soldeerpasta wordt gesmolten en de componenten worden stevig op de printplaat gesoldeerd.
• AOI: Na het reflow-solderen vindt een inspectie plaats om de kwaliteit van het solderen te beoordelen en om te waarborgen dat de componenten niet zijn verschoven.

f. Röntgeninspectie: De inspectie van soldeerverbindingen die niet zichtbaar zijn aan het oppervlak, gebeurt met deze apparatuur.

g. Wave-solderen: De printplaat kan via wave-solderen worden gesoldeerd door contact te maken met een golf van vloeibare soldeersel; het soldeersel hecht zich aan de blootliggende metalen gebieden.

h. Flying-needle-test (FPT)

Stap 3: Assemblage van doorgeboorde componenten (PTH)

Voorbereiden van gereedschapsfixtures → Invoegen van componentenleidingen in de gaten van de printplaat → Wave-solderen: Na het invoegen van de componenten ondergaat de printplaat wave-solderen, waarbij golven van vloeibare soldeersel in contact komen met de componentenleidingen om het solderen af te ronden; voor printplaten met hoge dichtheid wordt selectief wave-solderen toegepast. → Knippen van overtollige leidingen.

Stap 4: Reiniging van de printplaat

Stap 5: Functionele test (FCT)

Stap 6: Aanbrengen van een conformale coating

Stap 7: Verpakken en verzenden

V1. Hoe voorkomt u koude soldeerverbindingen, overbrugging en ontbrekende soldeerverbindingen?

KING FIELD: Wij volgen de standaard SMT-processtroom en maken vervolgens gebruik van AOI-optische inspectie en röntgeninspectie. De volledige inspectie van het eerste stuk + procesinspectie + eindinspectie van de afgewerkte producten vormen een drievoudige controle om gebreken zoals koude soldeerverbindingen, overbrugging en ontbrekende soldeerverbindingen aan de bron te voorkomen.

V2. Hoe garandeert u stabiele levertijden en voorkomt u vertragingen in de massaproductie van ons project?

KING FIELD: De productie wordt gestart zodra de bestelling is bevestigd en wij produceren uw bestelling gelijktijdig met uw planning, op tijd. Spoedbestellingen krijgen voorrang en wij leveren de goederen strikt volgens de overeengekomen leverdatum.

V3. Hoe beheert en voorkomt u onjuiste materialen, verlies en excessief afval?

KING FIELD: Ons MES-systeem biedt volledige traceerbaarheid van het productieproces voor elke PCB/PCBA. Bovendien worden alle resterende materialen uit onze productie verzameld en ongeopend geretourneerd.

V4. Hoe waarborgt u de soldeerbetrouwbaarheid van precisiecomponenten zoals BGA en QFN?

KING FIELD: Hoogprecies refluxsolderen is onze methode om het temperatuurprofiel streng te beheersen en zo de soldeerbetrouwbaarheid van precisiecomponenten te garanderen.

V5. Hoe gaat u om met kwaliteitsproblemen die zich na verzending voordoen?

wij reageren binnen 24 uur en verstrekken bijbehorende analyseverslagen en hersteldiensten.