Box Build-montage

Wat betekent montage in doosvorm?

Boxassemblage verwijst naar een systeemintegratie-assemblagedienst die een grondige end-to-end workflow mogelijk maakt, vanaf het ontwerpen van het productconcept tot aan de behuizingassemblage van de elektronische componenten.

De voordelen van KING FIELD op het gebied van doosmontage

MES-systeem: Digitalisering van productie, fabricage en traceerbaarheid

Montage en testen: Uitvoeren van een volledige functionele test en verificatie van het product, inclusief verpakking van het eindproduct.

Montagenauwkeurigheid: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Kleinste montagecomponent: 01005

Kleinste BGA: 0,3 mm stijf printplaat; 0,4 mm voor flexibele printplaten;

Kleinste aansluitpootafmeting: 0,2 mm

Nauwkeurigheid bij componentmontage: ± 0,015 mm

Maximale componenthoogte: 25 mm

SMT-productiecapaciteit: 60.000.000 chips/dag

Levertijd: 24 uur (express)

Bestelhoeveelheid: De SMT-fabriek kan productie op middelgrote tot grote schaal verwerken.

Waarom zou u KING FIELD kiezen als uw Chinese fabrikant van containerassemblage?

• Diepe ervaring

Opgericht in 2017 heeft het hoofdpersoneel van KING FIELD meer dan twintig jaar ervaring in de productie van PCBA. Onze filosofie is om onze klanten ‘one-stop’-oplossingen voor PCB/PCBA aan te bieden.

• Zelfstandige fabriek

We beschikken over een eigen surface-mount-technologie (SMT)-fabriek met een vloeroppervlakte van meer dan 15.000 vierkante meter, waardoor we geïntegreerd kunnen produceren vanaf SMT-plaatsing en THT-invoeging tot volledige machineassemblage. Onze productiecapaciteit bestaat uit 7 SMT-lijnen, 3 DIP-lijnen, 2 assemblagelijnen en 1 coatinglijn. Onze YSM20R pick-and-place-machine plaatst componenten met een nauwkeurigheid van ±0,035 mm en kan componenten van formaat 01005 verwerken. Onze dagelijkse SMT-capaciteit bedraagt 60 miljoen punten; onze dagelijkse DIP-capaciteit bedraagt 1,5 miljoen punten. Spoedbestellingen kunnen binnen 24 uur worden geleverd, waardoor we snel kunnen reageren op bulkbestellingen van onze klanten.

uitgebreide tests en kwaliteitsborging

• KING FIELD beschikt over een vliegende-probe-tester, 7 automatische optische inspectie (AOI)-stations, röntgeninspectie, functionele tests en andere teststations om de kwaliteit volledig te controleren tijdens het gehele proces.
• KING FIELD is gecertificeerd op zes belangrijke systemen: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – systeem voor gezondheid en veiligheid op het werk, en QC 080000 – milieubeheer en beheer van gevaarlijke stoffen. Met behulp van een digitale MES-system wordt volledige traceerbaarheid afgedwongen, zodat elke PCBA van uniforme kwaliteit is.

• After-sales service

Wij bieden een in de branche ongebruikelijke service van '1 jaar garantie plus levenslange technische ondersteuning'. De gemiddelde reactietijd van ons after-sales-team bedraagt minder dan 2 uur. Bovendien garanderen wij dat, indien het product een kwaliteitsgebrek vertoont dat niet door menselijke oorzaak is ontstaan, wij gratis retournering en ruiling aanbieden en ook de bijbehorende logistiekkosten dragen.

V1: Hoe zorgt u ervoor dat er geen tussenlaagverplaatsing optreedt bij meervoudige lagen tijdens het dooslaminatieproces?

KING FIELD: Om de situatie te voorspellen en aan te passen, maken we gebruik van drukveldsimulatie; vervolgens wordt met behulp van een drukgevoelige pad een real-time aanpassing van de drukverdeling uitgevoerd. Elke partij ondergaat ook een test op tussenlaaguitlijning.

V2: Hoe voorkomt u de interne spanning die wordt veroorzaakt door doosvormig persen en die later tot breuk van de printplaat leidt?

KING FIELD: We passen slechts een milde temperatuur toe en verhogen de druk trapsgewijs. Daarnaast laten we de printplaat na het persen 48 uur staan om de interne spanning langzaam af te voeren.

V3: Hoe lost u het probleem van de lijmstroomregeling op bij dooslaminatie?

KING FIELD: We berekenen de meest geschikte lijmhoeveelheid op basis van de plaatdikte, het aantal lagen en het oppervlak. Vervolgens wordt er een stroomafsluitende groef van ongeveer 0,3 mm ontworpen aan de rand van de plaat om te garanderen dat de lijmstroom precies juist is.

V4: Hoe waarborgt u de kwaliteit van de dooslaminaatverbinding voor dikke koperplaten?

KING FIELD: We plaatsen thermisch geleidende pads op de dikke koperdelen en ruwen het koperoppervlak op om een betere hechting te verkrijgen. Vervolgens voeren we een laagtemperatuur-voorpressing uit bij 30 °C om de plaat vlak te maken.

V5: Hoe regelt u de uniformiteit van de diëlektrische laag bij de dooslaminaatverbinding van meervoudige platen?

KING FIELD: Vanaf het stadium van materiaalselectie controleren we strikt de kwaliteit, passen automatisch het laminatieprogramma aan op basis van de dikte van de diëlektrische laag en voeren onmiddellijk na de laminatie een diktemeting uit op meerdere punten; ten slotte wordt op basis van de gegevens feedback verstrekt aan de productie van de volgende batch.