Hdi pcb

Soorten via's:

Blindvia, ingebedde via, doorcontact via

Aantal lagen:

Tot 60 lagen

Minimale lijnbreedte/lijnafstand:

3/3 mil (1,0 oz)

PCB-plaatdikte:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (beoordeling vereist bij minder dan 0,2 mm of meer dan 6,5 mm)

Minimale mechanische opening:

0,15 mm (1,0 oz)

Minimale laseropening:

0,075-0,15 mm

Soort oppervlaktebehandeling:

Onderdompeling in goud, onderdompeling in nikkel-palladium-goud, onderdompeling in zilver, onderdompeling in tin, OSP, spuittin, galvanisch vergulden

Kaarttype:

FR-4, Rogers-serie, M4, M6, M7, T2, T3

Toepassingsgebieden:

Mobiele communicatie, computers, automotive-elektronica, medische toepassingen

Procescapaciteiten

ZEON ELECTRONICS voor HDI-printplaten:

Opgericht in 2017, is Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. gevestigd in het district Bao'an in Shenzhen en beschikt over een professioneel team van meer dan 300 mensen.

Als een high-techbedrijf dat gespecialiseerd is in elektronisch ontwerp en productie op één locatie, hebben wij een volledig productieplatform opgebouwd dat front-end O&O-ontwerp, inkoop van hoogwaardige componenten, precisie-SMT-plaatsing, DIP-montage, volledige assemblage en functionele volledigtest omvat. Onze teamleden hebben gemiddeld meer dan 20 jaar praktijkervaring in de PCB-industrie. .Kies ZEON ELECTRONICS voor uw HDI-PCB-behoeften om u te helpen uw producten op de markt te brengen.

• Ondersteunt meerdere HDI-structuren

1+N+1
2+N+2
3+N+3 en meervoudige HDI-fasen (geschikt voor high-end intelligente apparaten)

• Snelle levering

De standaard HDI-monsters van ZEON ELECTRONICS kunnen binnen 6 dagen worden verzonden, geschikt voor O&O en productie in kleine series.
Professionele ingenieurs optimaliseren productieprocessen, levertijden en verbeteren de opbrengstpercentages.

• Kwaliteitsborging en certificering

Wij zijn gecertificeerd volgens ISO9001 en UL en voldoen aan IPC-normen. Onze PCB’s
ondergaan strenge elektrische en betrouwbaarheidstests om langdurige stabiliteit te garanderen.

• Geavanceerde materialen en oppervlaktebehandeling

Wij leveren hoge-TG-materialen (≥170 ℃), geschikt voor hoge-temperatuuromgevingen zoals 5G en automotive-elektronica.
Ze ondersteunen diverse oppervlaktebehandelingen, zoals goudverzinking en nikkel-palladium-goudplating, om de lasbetrouwbaarheid te verbeteren.

• Hoogwaardige productiemogelijkheden

Lasertechnologie ondersteunt de fabricage van micro-blind-vias.
De minimale lijnbreedte/afstand kan 3 mil bereiken, wat voldoet aan de behoeften van hoogdichtheid bedrading.

Uitgebreid nasale ondersteuningsysteem

ZEON ELECTRONICS biedt een in de branche zeldzame service van "1 jaar garantie + levenslange technische ondersteuning". Wij beloven dat, indien een product een kwaliteitsprobleem heeft dat niet door menselijke oorzaak is veroorzaakt, het gratis kan worden geretourneerd of omgeruild, en wij dragen de daarbij behorende logistieke kosten.

Onze verzendmethode

ZEON ELECTRONICS biedt efficiënte en betrouwbare internationale verzendservices, waarmee uw bestellingen veilig naar meer dan 200 landen en regio’s wereldwijd worden geleverd. Wij beloven dat alle pakketten volledig traceerbaar zijn en dat u op elk moment de actuele logistieke status kunt raadplegen op uw bestelpagina.

Q1: Hoe wordt de verwerkingskwaliteit en betrouwbaarheid van microvias (blind-/ingegraven vias) gegarandeerd?

ZEON : Wij gebruiken gestapelde laserboorprocessen, waarbij de pulsenergie en brandpuntsafstand worden aangepast voor verschillende dielectrische lagen; wij gebruiken plasma-ontvetting of chemische ontvetting om de gatwanden te behandelen, waardoor de hechting van de chemische koperlaag wordt verbeterd; voor blinde gaten gebruiken wij een elektroplating-vultechniek, gecombineerd met een speciale vul-elektroplatingoplossing.

V2: Hoe kunnen we de uitlijningsnauwkeurigheid tussen meerdere lagen ?

ZEON : Wij gebruiken zeer stabiele materialen en voeren een 24-uurs temperatuur- en vochtigheidsbalans uit vóór de productie; gecombineerd met een CCD-optisch uitlijksysteem en een geoptimaliseerd gestapt persproces lossen wij de problemen op van verminderde harsstroom en ongelijke druk.

Q3: Hoe bereiken we fabricage met hoge precisie van fijne circuits?

ZEON : Natuurlijk wordt LDI-laserdirectbeeldvorming gebruikt om de traditionele belichting te vervangen, met een nauwkeurigheid van ±2 μm; en er wordt horizontale pulsetching of een semi-additief proces toegepast om het probleem van onjuiste regeling van de etchoplossing op te lossen.

Q4: Hoe wordt de uniformiteit van de dikte van de dielectrische laag gewaarborgd om aan de impedantievereisten te voldoen?

ZEON: Wij zullen een PP-materiaal met lage stroming selecteren en meervoudige pre-stapeltesten uitvoeren; vervolgens gebruiken we vacuümpers-technologie en voeren 100% diktetests uit op de belangrijkste lagen, waarbij afwijkingen worden gecompenseerd door aanpassing van de PP-samenstelling.

Q5: Hoe wordt het probleem van uniformiteit en hechting bij elektroplating van microporen met een hoge aspectverhouding opgelost?

ZEON: ZEON gebruikt puls-elektroplatingtechnologie in combinatie met trillende anodes om de uniformiteit van koperplating in diepe gaten te verbeteren; vervolgens wordt een online bewakingssysteem voor de chemische oplossing ingesteld om de koperionconcentratie en de toevoegingsverhouding in real time aan te passen; en er wordt een tweede koperplating uitgevoerd op speciale gaten om problemen met ongelijke koperplating/slechte hechting op te lossen.