SMT-montage

Capaciteiten voor SMT-assemblageproductie

Met meer dan 20 jaar ervaring in de industrie voor assemblage van printplaten is ZEON ELECTRONICS een high-tech onderneming die gespecialiseerd is in elektronisch ontwerp en productie op één locatie. Wij hebben een volledig productieplatform opgebouwd dat front-end integreert R&D-ontwerp , inkoop van hoogwaardige componenten, precisie-SMT-plaatsing, DIP-invoeging, volledige assemblage en functionele volledige tests integreert.

• Productiecapaciteit:

Zeven geïntegreerde geautomatiseerde SMT-productielijnen, met een maandelijkse plaatsingscapaciteit tot 60 miljoen punten (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Specificatie:

Ondersteunde printplaatformaten variëren van 50 mm × 100 mm tot 480 × 510 mm, en componentformaten van 0201-pakketten tot 54 vierkante millimeter (0,084 vierkante inch). Het systeem kan diverse componenttypen verwerken, waaronder lange connectoren, 0201-pakketten, chip-schaalpakketten (CSP), ball-grid-array-pakketten (BGA) en vierkante vlakke pakketten (QFP).

• Montagetype:

Assemblage van enkelzijdige, dubbelzijdige, stijve, flexibele en combinaties van stijf-flexibele printplaten.

• apparatuur:

Solderpasta-printer, SPI-apparatuur (solderpasta-inspectie), volautomatische solderpasta-printer, 10-zones reflow-oven, AOI-apparatuur (automatische optische inspectie), röntgeninspectie-apparatuur.

• Toepassingssectoren : medisch, lucht- en ruimtevaart, automobiel, IoT, consumentenelektronica, enz.
• Surface-mount-technologie-apparatuur :

ZEON ELECTRONICS, een onderneming met een volledige productieketen en meer dan 20 jaar ervaring in assemblage en productie van printplaten. Wij beschikken over een professioneel team van ruim 300 medewerkers. Dankzij onze oplossingen op één locatie, hoogwaardige productstructuur, professionele productontwikkeling en productietechnologie, stabiele kwaliteitsprestaties en uitgebreid managementsysteem, onderscheiden wij ons in snelle PCBA-prototyping en volledige turnkey-assemblage. Wij streven ernaar om een referentiepunt te worden in de ODM/OEM-PCBA-intelligente productiesector en klanten betrouwbare assemblagediensten voor printplaten te bieden.

• Sleutelopdracht PCB Assemblage

meer dan 20 jaar ervaring in PCB-assemblage, geavanceerde SMT-assemblage, end-to-end sourcing en testen.

• Kwaliteitscontrole:

ZEON ELECTRONICS's de afdeling kwaliteitscontrole telt meer dan 50 professionals die strikt toezicht houden op cruciale aspecten zoals inspectie van inkomende materialen, proceskwaliteitscontrole en inspectie van eindproducten.

• Sterke technische ondersteuning en projectondersteuning:

ZEON ELECTRONICS heeft ook 7 elektronica-ingenieurs die de ontwikkeling en levering van op referentie gebaseerde SMT-oplossingen ondersteunen en voortdurend constructieve verbeteringsvoorstellen doen voor de ontwerp-naar-productie- en montageprocessen (DFMA) op het gebied van produceerbaarheid en techniek, waardoor de productkwaliteit en de algehele productie-efficiëntie effectief worden verbeterd.

• Real-time traceerbaarheid:

ZEON ELECTRONICS's de productielijnen zijn uitgerust met elektronische informatiedisplays en een digitaal productie- en traceerbaarheidssysteem (MES-systeem) om te garanderen dat het productieproces transparant en controleerbaar is.

Verpakking met antistatische zakken of antistatisch schuim waarborgt de veiligheid van het product tijdens transport.

• Certificeringen en kwalificaties: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Op basis van zijn expertise op het gebied van PCBA, ZEON ELECTRONICS heeft het vertrouwen verworven van partners in diverse sectoren.

ZEON ELECTRONICS is uitgerust met een uitgebreid ondersteuningssysteem na verkoop

ZEON ELECTRONICS biedt ook een in de industrie zeldzame service van "1 jaar garantie + levenslange technische ondersteuning". Wij beloven dat, indien een product een kwaliteitsprobleem heeft dat niet door menselijke oorzaak is ontstaan, dit gratis kan worden geretourneerd of omgeruild en dat de desbetreffende logistieke kosten door ons worden gedragen. ZEON ELECTRONICS richt zich primair op het dienen van haar klanten en het waarborgen van hun aankoopervaring.

Q1: Hoe lost u problemen op met onvoldoende soldeerpasta-afdruk, soldeerpunten of bruggen?

ZEON: We gebruiken lasergeknipte en elektropolijste, trapvormige of nano-gecoate malplaten om het ontwerp van de malplaat en het reinigen te optimaliseren, afhankelijk van de pinafstand van het onderdeel. De schraperdruk en -snelheid zijn afgestemd om de demolding-snelheid en -schoonheid te optimaliseren; bovendien is een SPI-soldeerpleister-tester geïntroduceerd om 100% online detectie en real-time feedback te bereiken.

V2: Hoe voorkomt u verplaatsing of tombstoning van componenten tijdens het plaatsen van componenten?

ZEON: Wij kalibreren onze pick-and-place-machines regelmatig, waarbij we de plaatsingshoogte, het vacuüm en de plaatsingsdruk nauwkeurig instellen op basis van het componenttype en het gewicht, en waarbij we het ontwerp van de pads en het stencilopeningspatroon optimaliseren om een evenwichtige solderpasta-afgiftekracht aan beide uiteinden te garanderen.

Q3: Hoe voorkomt u koude soldeerverbindingen, onvolledige soldeerverbindingen of holtes na reflow-solderen?

ZEON: Voor elk product gebruiken we een oven temperatuurtester om de parameters voor elke fase van voorverwarming, verwarming, reflow en koeling wetenschappelijk in te stellen. We gebruiken ook stikstofbescherming bij reflow-solderen om oxidatie te verminderen en onderhouden de reflow-oven regelmatig om processtabiliteit te waarborgen.

Q4: Hoe voorkomt u dat componenten barsten of beschadigd raken na het solderen?

ZEON: ZEON voert MSD-niveaucontrole uit voor vochtgevoelige componenten, bakt deze volgens de regelgeving voor ze in productie gaan, past de verwarmingsgraad aan en voorkomt thermische schok; voor grote BGA-componenten wordt ondersteuning vanaf de onderzijde gebruikt om vervorming te verminderen.

Q5: Hoe zorgt u voor de langetermijnbetrouwbaarheid van soldeerverbindingen en voorkomt u vroegtijdig uitvallen?

ZEON: Uiteraard moeten we het proces optimaliseren om voldoende tijd boven de piektemperatuur en de vloeilijn te garanderen, zodat er een goede en matige IMC-laag ontstaat. In omgevingen met sterke trillingen en temperatuurschommelingen moeten we overwegen om soldeerpasta met hoge betrouwbaarheid te gebruiken (bijvoorbeeld met toevoeging van dopanten) en een validatiesysteem opzetten voor verouderingstests, thermische cyclustests, trillingstests, enz., om mogelijke storingen tijdig bloot te leggen.