PCB framleiðsluaðferð

Hvað er PCB-samsetningaraðferðin?

Ferlið við samsetningu prentaðra rafmagnshólfa þýðir í grunninn leðrun eða festingu ýmissa tegunda rafmagnshluta á prentað rafmagnshólf. Þetta er ferlið sem breytir ónotuðu PCB í fullt virkandi rafmagnshólf sem hægt er að setja inn í rafmagnstæki.

PCB-samsetningaraðferð KING FIELD

Skref 1: Inntaksgreining á efni

Áður en við byrjum á PCB-samsetningu eru allar óbeinadar PCB-plötur, hlutir, veðurpasta og önnur efni skoðuð til að tryggja að þau séu samkvæmt tilgreindum skilyrðum og að skekktar vörur séu komin úr framleiðslulínu.

Skref 2: Yfirborðssetning (SMT) – samsetning

Þú byrjar á stærsta skrefi PCB-samsetningarinnar: yfirborðssetning (SMT) – þegar allt er tilbúið, svo sem skjöl, fastspennur eða annar hjálparhlutur.

• Prentun veðurpastu: Veðurpasta er nákvæmlega sett á PCB-pöddur með fulla sjálfvirkri prentvélu.
• SPI-greining: 3D-greining á veðurpaste er ein af aðferðum sem notuð er til að athuga gæði prentunar.
• Setning hluta: Hraðvirkar taka-og-setja vélar okkar eru notaðar til að nákvæmlega setja hlutina á viðeigandi staði á PCB-plötunni.
• Endurhitunarsveiflun: Sveiflufjöðurinn er hitaður upp þar til hann brýtnir og hlutirnir eru föst sviðnir á prentaða rásplötuna (PCB).
• AOI: Eftir endurhitunarsveiflun er framkvæmd skoðun til að meta gæði sveiflunnar og tryggja að hlutirnir hafi ekki færst.

f. X-geislaskoðun: Skoðun á sveifluhverfum sem ekki eru sjónleg á yfirborðinu er framkvæmd með þessari tækninni.

g. Bylgjusveiflun: Prentaða rásplötan (PCB) getur verið sviðin með bylgjusveiflun þar sem hún kemur í snertingu við bylgju af brýtnum sveiflufjöðri; sveiflufjöðurinn festist við útþrengda metallsvæði.

h. Flugnálarpróf (FPT)

Skref 3: Setning gegnum holu (PTH)

Undirbúa stillifæri → Setja leiðara hluta í holur prentaðrar rásplötu (PCB) → Bylgjusveiflun: Eftir að hlutirnir eru settir inn fer prentaða rásplötan í gegnum bylgjusveiflun, þar sem brýtnir sveiflufjöður myndar bylgjur sem koma í snertingu við leiðara hluta til að ljúka sveiflunni; fyrir háþéttar plötur er notað valkvæm bylgjusveiflun. → Klippa frá aukaleiðarum.

Skref 4: Hreinsun á plötum

Skref 5: Virkjunarpróf (FCT)

Skref 6: Beita verndarlaki

Skref 7: Pakkun og sending

Spurning 1. Hvernig koma þér í veg fyrir köld viðlögunar, brúun og vantar viðlögunar?

KING FIELD: Við notum staðlaðan SMT framleiðsluferil og síðan AOI ljósmyndaprófun og X-geisla prófun. Fyrsta hluturinn er fullkomið skoðaður + ferlaskoðun + lokaskoðun á búinum vöru, sem er þríþátta skoðun til að koma í veg fyrir vandamál eins og köld viðlögunar, brúun og vantar viðlögunar frá uppruna.

Spurning 2. Hvernig tryggist þið staðbundna sendingartíma og koma í veg fyrir að hægja á massuppskeru verkefnis okkar?

KING FIELD: Framleiðsla hefst þegar pöntunin er staðfest og við framleiðum pöntunina þína samtímis við áætlaðan tíma þinn. Þjóðfærðar pantanir eru forgangsmálar og við sendum vörurnar nákvæmlega samkvæmt sammálaðum sendingartíma.

Spurning 3. Hvernig stjórnist og koma í veg fyrir rangar efni, tap og ofmikið afsláttarmagn?

KING FIELD: MES-kerfið okkar gerir kleift fulla sporvinnu framleiðsluferlis fyrir hverja PCB/PCBA. Auk þess verða allar afgangs efni frá framleiðslu okkar safnað saman og skilin til baka óopnuð.

Q4. Hvernig tryggirðu við áreiðanleika lóðunar nákvæmra hluta eins og BGA og QFN?

KING FIELD: Háþrýst lóðun í ofn er aðferðin okkar til að stranglega stjórna hitaprófílinu til að tryggja áreiðanleika lóðunar nákvæmra hluta.

Q5. Hvernig meðhöndluðum við gæðamál sem koma upp eftir sendingu?

við munum svara innan 24 klukkustunda og veita viðeigandi greiningarskýrslur og endurbætislýsingar.