PCB monteerimisprotsess

Mis on PCB montaazhprotsess?

Trükitud juhtplaatide (PCB) monteerimisprotsess tähendab põhimõtteliselt erinevate elektroonikakomponentide paigaldamist või solderdamist trükitud juhtplaadile. See on protseduur, millega lihtne trükitud juhtplaat muudetakse täielikult töötavaks juhtplaadiks, mida saab integreerida elektroonikaseadmetesse.

KING FIELD'i PCB montaazhprotsess

Samm 1: Sisuliste materjalide kontroll

Enne PCB montaazhi alustamist läbivad kõik tühjad PCB-plaadid, komponendid, solderpasta ja muud materjalid sisuliste materjalide kontrolli, et veenduda, et nad vastavad spetsifikatsioonidele ning et vigased tooted ei pääseks tootmisliinale.

Samm 2: Pinnakomponentide (SMT) montaazh

Alustage suurima PCB-montaazhetapi – pinnakomponentide (SMT) montaazhiga – kui kõik on valmis, sealhulgas dokumentatsioon, fikseerimisvahendid või muud abimaterjalid.

• Solderpasta trükkimine: Solderpasta rakendatakse täpselt PCB-padiile täielikult automaatse trükkimismasina abil.
• SPI-kontroll: 3D solderpasta kontroll on üks meetoditest, mida kasutatakse trükkimiskvaliteedi hindamiseks.
• Komponentide paigutamine: Meie kõrgkiiruslikud komponentide paigutusmasinad kasutatakse komponentide täpseks paigutamiseks nende vastavatesse kohtadesse PCB-l.
• Üleliitmine: Looduslik pinnakate sulatatakse ja komponendid liimitakse kindlalt PCB-le.
• AOI: Üleliitmise järel viiakse läbi inspektsioon, et hinnata liitmise kvaliteeti ja veenduda, et komponendid ei ole nihkunud.

f. Röntgeninspektsioon: Seda seadet kasutatakse selliste liitmisühenduste inspekteerimiseks, mida ei ole pinnalt näha.

g. Laineliitmine: PCB võib olla laineliidetud, kui see puutub kokku sulanud solderi laine ga, mille tulemusena kleepub solder avatud metallpindadele.

h. Lendavate nõelte test (FPT)

Samm 3: Läbipuurausmontaaž (PTH)

Tööriistade ja fikseerimisvahendite valmistamine → Komponentide juhtmete sisestamine PCB-augustesse → Laineliitmine: Pärast komponentide paigaldamist läbib PCB laineliitmise, kus sulanud solder moodustab lained, mis puutuvad kokku komponentide juhtmetega, et liitmine lõpetada; kõrgtihedusega plaadid kasutavad selektiivset laineliitmist. → Üleliigsed juhtmed lõigatakse ära.

Samm 4: Paneeli puhastamine

Samm 5: Funktsionaalne testimine (FCT)

Samm 6: Kaitsekihi (conformal coating) rakendamine

Samm 7: Pakendamine ja saatmine

Küsimus 1. Kuidas te vältite külmade, ühendatud ja puuduvate solderiühenduste teket?

KING FIELD: Me kasutame standardset SMT-tööprotsessi ning seejärel AOI-optilist inspekteerimist ja röntgeninspekteerimist. Esimese toote täielik kontroll + protsessikontroll + valmistoote lõppkontroll – kolmekordne kontroll tagab külmade solderiühenduste, ühendatud solderiühenduste ja puuduvate solderiühenduste vältimise juba algfaasis.

Küsimus 2. Kuidas te tagate stabiilsed tarnimisajad ja vältite meie projekti massitootmise viivitust?

KING FIELD: Tootmine alustatakse kohe pärast tellimuse kinnitamist ja me toodame teie tellimuse teie ajakavas täpselt õigeks ajaks. Kiirendatud tellimused saavad eelisõiguse ja me tarnime kaupu rangelt kokku lepitud tarnimisaegu järgides.

Küsimus 3. Kuidas te haldate ja vältite valede materjalide kasutamist, kaotusi ning liialdatud jäätmeid?

KING FIELD: Meie MES-süsteem võimaldab täielikku jälgitavust iga PCB/PCBA tootmisprotsessi kohta. Lisaks kogume ja tagastame kõik tootmisest jäänud materjalid avamata.

Küsimus 4. Kuidas tagate täppkomponentide, näiteks BGA ja QFN, keermestamise usaldusväärsuse?

KING FIELD: Kõrgtäpsusega üleliitmine on meie viis temperatuuriprofiili rangeks reguleerimiseks, et tagada täppkomponentide keermestamise usaldusväärsus.

Küsimus 5. Kuidas teile kohandute kvaliteediga seotud probleemidega pärast kauba saatmist?

me vastame 24 tunni jooksul ning esitame vastava analüüsiraporti ja remonditeenused.