Proces de montaj PCB

Care este procesul de asamblare PCB?

Procesul de asamblare a plăcii de circuit imprimat înseamnă, în esență, lipirea sau montarea diverselor tipuri de componente electronice pe o placă de circuit imprimat. Este procedura prin care o placă PCB nefinisată este transformată într-o placă de circuit imprimat complet funcțională, care poate fi integrată în dispozitive electronice.

Procesul de asamblare PCB al KING FIELD

Pasul 1: Inspectia materialelor primite

Înainte de a începe asamblarea PCB, toate plăcile PCB goale, componentele, pasta de lipit și alte materiale sunt supuse unei inspecții la recepție, pentru a ne asigura că respectă specificațiile și pentru a preveni introducerea în linia de producție a produselor defecte.

Pasul 2: Asamblarea prin tehnologie de montare pe suprafață (SMT)

Vă începeți cu cea mai mare etapă a asamblării PCB: asamblarea prin tehnologie de montare pe suprafață (SMT) – odată ce totul este pregătit, inclusiv documentația, dispozitivele sau alte materiale auxiliare.

• Imprimarea pastei de lipit: Pasta de lipit este aplicată cu precizie pe pinișii PCB folosind o mașină de imprimare complet automată.
• Inspecia SPI: Inspecia 3D a pastei de lipit este una dintre metodele utilizate pentru verificarea calității imprimării.
• Plasarea componentelor: Echipamentele noastre de tip pick-and-place, de înaltă viteză, sunt utilizate pentru a plasa cu precizie componentele în pozițiile lor corespunzătoare pe PCB.
• Soldarea prin refluare: Pasta de lipit este topită și componentele sunt lipite ferm pe placa de circuit imprimat (PCB).
• Inspecția automată cu imagistică (AOI): După soldarea prin refluare, se efectuează o inspecție pentru evaluarea calității lipirii și pentru a verifica dacă componentele nu s-au deplasat.

f. Inspectia cu raze X: Inspectia joncțiunilor de lipit care nu sunt vizibile la suprafață se realizează cu acest echipament.

g. Soldarea cu undă: Placa de circuit imprimat (PCB) poate fi lipită cu undă prin contactul cu o undă de lipit topită; lipitul aderă la zonele metalice expuse.

h. Testul cu ac mobil (FPT)

Pasul 3: Asamblarea componentelor cu montare prin găuri (PTH)

Pregătirea dispozitivelor de fixare → Introducerea capetelor componentelor în găurile PCB → Soldarea cu undă: După introducerea componentelor, placa de circuit imprimat este supusă soldării cu undă, unde o undă de lipit topită intră în contact cu capetele componentelor pentru finalizarea lipirii; pentru plăcile de înaltă densitate se utilizează soldarea selectivă cu undă → Tăierea excesului de capete.

Pasul 4: Curățarea panoului

Pasul 5: Testarea funcțională (FCT)

Pasul 6: Aplicarea stratului protectiv conformal

Pasul 7: Ambalare și expediere

Întrebarea 1: Cum evitați îmbinările de lipire reci, punțile de lipire și îmbinările de lipire lipsă?

KING FIELD: Aplicăm fluxul standard de proces SMT, urmat de inspecția optică AOI și de inspecția cu raze X. Inspectia completă a primei piese + inspecția de proces + inspecția finală a produselor finite sunt efectuate în trei etape pentru a preveni defectele precum îmbinările de lipire reci, punțile de lipire și îmbinările de lipire lipsă, la sursă.

Întrebarea 2: Cum garantați termenele stabile de livrare și evitați întârzierea producției în masă a proiectului nostru?

KING FIELD: Producția va începe imediat ce comanda este confirmată și vom fabrica comanda dumneavoastră simultan cu programul dumneavoastră, la timp. Comenzile urgente vor fi prioritarizate și vom livra strict mărfurile conform datei de livrare convenite.

Întrebarea 3: Cum gestionați și preveniți utilizarea materialelor incorecte, pierderile și deșeurile excesive?

KING FIELD: Sistemul nostru MES asigură o urmărire completă a procesului de fabricație pentru fiecare PCB/PCBA. În plus, orice materiale rămase din producția noastră vor fi colectate și returnate în stare neatinsă.

Întrebarea 4: Cum asigurați fiabilitatea lipirii componentelor de precizie, cum ar fi BGA și QFN?

KING FIELD: Lipirea prin refluare de înaltă precizie este metoda noastră de control strict al profilului de temperatură, pentru a asigura fiabilitatea lipirii componentelor de precizie.

Întrebarea 5: Cum gestionați problemele de calitate care apar după expediere?

vom răspunde în termen de 24 de ore și vom furniza rapoarte corespunzătoare de analiză, precum și servicii de reparație.