Kassekonstruktion

Hvad betyder samling i kasseform?

Kassemontering henviser til en systemintegrationsmonteringsydelse, der muliggør en omfattende end-to-end-proces fra produktkonceptudformning til montering af elektroniske komponenter i deres beholder.

KING FIELD's styrker inden for kassesamling

MES-system: Digitalisering af fremstilling, produktion og sporing

Samling og test: Udførelse af fuldfunktionstest og verifikation af produktet samt levering af færdigpakning af slutproduktet.

Monteringspræcision: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Mindste samlede komponent: 01005

Mindste BGA: 0,3 mm stiv plade; 0,4 mm til fleksible plader;

Mindste ledningsstørrelse: 0,2 mm

Komponentsamlingspræcision: ± 0,015 mm

Maksimal komponenthøjde: 25 mm

SMT-produktionskapacitet: 60.000.000 chips/dag

Leveringstid: 24 timer (ekspres)

Ordremængde: SMT-fabrikken kan håndtere produktionsmængder fra mellemstore til store serier.

Hvorfor skal du vælge KING FIELD som din kinesiske containermontageproducent?

• Dyb erfaring

Etableret i 2017 har KING FIELDs hovedmedarbejdere mere end to årtiers erfaring inden for fremstilling af PCBA. Vores filosofi er at tilbyde vores kunder komplette én-stop-løsninger inden for PCB/PCBA.

• Egen fabrik

Vi har vores egen overflademonteringsteknologi (SMT)-fabrik med en gulvareal på over 15.000 kvadratmeter, hvilket giver os mulighed for integreret produktion – fra SMT-placering og THT-indføjning til fuld maskinmontage. Vores produktionskapacitet omfatter 7 SMT-linjer, 3 DIP-linjer, 2 montagelinjer og 1 belægningslinje. Vores YSM20R pick-and-place-maskine placerer komponenter med en nøjagtighed på ±0,035 mm og kan håndtere komponenter i størrelsen 01005. Vores daglige SMT-kapacitet er 60 millioner punkter; vores daglige DIP-kapacitet er 1,5 millioner punkter. Hastordrer kan leveres inden for 24 timer, hvilket gør det muligt for os at reagere hurtigt på kunders behov for store ordrer.

udvidet testning og kvalitetssikring

• KING FIELD har en flyvende probetestere, 7 automatiske optiske inspektionsstationer (AOI), røntgeninspektion, funktionsprøvning og andre teststationer til fuldstændig kvalitetskontrol i hele processen.
• KING FIELD er certificeret i seks store systemer: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – arbejdsmiljø- og sikkerhedshåndteringssystemer samt QC 080000 – miljøhåndtering og farlige stoffer. Ved brug af et digitalt MES-system sikrer vi fuld sporbarehed, således at hver PCBA opnår ensartet kvalitet.

• Eftersalgsservice

Vi leverer en service, som er usædvanlig inden for branchen: »1 års garanti plus livstids teknisk rådgivning«. Vores kundeservicehold har en gennemsnitlig respons tid på under 2 timer. Desuden garanterer vi, at hvis produktet har en kvalitetsmæssig defekt, der ikke skyldes menneskelige fejl, kan vi tilbyde gratis retur og udveksling samt også dække de forbundne logistikomkostninger.

Q1: Hvordan sikrer I, at der ikke opstår mellemlagsskævhed i flerlagsplader under kasselamineringsprocessen?

KING FIELD: For at forudsige og justere situationen anvender vi trykfeltssimulation, og ved hjælp af en trykfølerpude realiseres en justering af trykfordelingen i realtid. Hver parti gennemgår også test af mellemlagjustering.

Q2: Hvordan undgår I den indre spænding, der skyldes kasseformet presning og som senere kan føre til brud på pladen?

KING FIELD: Vi anvender kun en mild temperatur samt en trinvis stigning i trykket. Desuden udsættes pladen for en stillandestand på 48 timer efter presningen for at frigøre den indre spænding i pladen langsomt.

Q3: Hvordan håndterer I problemet med kontrol af limstrømmen ved kasselaminering?

KING FIELD: Vi beregner den mest velegnede mængde lim ud fra pladens tykkelse, antallet af lag og arealet. Derefter designes en strømningsbegrænsende rille på ca. 0,3 mm langs pladens kant, hvilket sikrer, at limstrømmen er præcis rigtig.

Q4: Hvordan sikrer I kvaliteten af kasselaminering til tykke kobberplader?

KING FIELD: Vi placerer termisk ledende pads ved de tykke kobberdele og grover kobberoverfladen for at forbedre grebet, hvorefter vi udfører en lavtemperatur-præpresning ved 30 °C for at planlægge pladen.

Q5: Hvordan kontrollerer I ensartetheden af dielektrisk lag i kasselaminering af flerlagsplader?

KING FIELD: Fra materialevalgsstadiet kontrollerer vi strengt kvaliteten i henhold til dielektrisk lagtykkelse for automatisk at justere lamineringsskemaet, udfører en tykkelsesmåling på flere punkter umiddelbart efter laminering og sender endelig dataene tilbage til produktionen af den næste parti.